意法半导体新款的超薄低压降稳压器，采用突破性无凸点晶片级封装

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降(LDO)稳压器。新产品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片级封装，是穿戴式设备、便携设备以及多功能互联智能卡等使用灵活的产品设备的理想选择。

LDBL20的STSTAMP™无凸点封装突破了传统倒装片封装焊接凸点直径对I/O面积和高度最小尺寸的限制，使封装尺寸的紧凑度达到了前所未有的水平。LDBL20是意法半导体紧凑型低压降稳压器产品家族的新成员，其中还包括从2mm x 2mm DFN到300mA输出电流的0.69mm x 0.69mm晶片级封装的各类产品。

除尺寸优势外，LDBL20的性能表现也十分出色。200mA输出电流使其性能媲美其它厂家尺寸更大的产品。输出电压范围在1.5V到5.5V之间，典型压降200mV。100Hz和100kHz电源电压抑制比(PSRR)分别为80dB和50dB，从而简化了宽频滤波电路的设计，为电池供电设备的低功率电路提供稳定的电压轨。空载静态电流20μA，满载静态电流100μA，待机0.3μA，有助于在各种运行状态下最大限度提高能效。

该系列产品按需提供0.8V到5.0V输出电压，增量为50mV。LDBL20的内部功能非常丰富，包括逻辑控制

电子关断、内部
意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。

意法半导体2015年净收入69亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

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