被动元器件供需与价格波动趋势分析

第三部分：技术趋势、市场前景分析

MLCC属于资本和资本密集型行业，具有非常高的行业壁垒。MLCC的生产工艺较高，主要难点在于原材料制作要求高以及陶瓷粉料/金属电极共烧技术壁垒高等。相比日韩系厂商，台系和陆系厂商的差距较大。

1、技术趋势：五“高”一“小”；

“高容、高压、高频、高温、高精度”“小型化”是MLCC的技术发展方向。从未来的竞争格局来看，无论是材料、工艺还是技术研发，仍将是日韩持续领先、台湾和大陆跟进的格局。

（1）日系：材料、工艺和技术持续领先；

首先是日系企业，以村田、TDK、太阳诱电、京瓷为代表的厂商仍将在领先材料（陶瓷粉料）和制造工艺等方面领先行业，引领MLCC“高容、高压、高频、高温、高精度”、“小型化”的技术演进方向。

在产品小型化方面，01005甚至008004等小尺寸产品将用于对尺寸有高要求的5G手机等消费电子产品，且随着单机需求量的攀升而受益。“高容、高压、高频”也将跟随5G技术“高频率、多频段”等要求不断精进技术。

（2）台系：占据中低端主导，往高端突破；

相对日系企业，以国巨、华新科技、禾伸堂等为代表的台系企业不仅在这一波缺货涨价潮中获益颇丰，还将持续受益日系企业转产带来的长久市场利好。

台系企业的特点在于产能饱满，如国巨在低容值MLCC方面是全球主要供应商，而台系企业的不足在于，在材料、工艺和高容值等高端产品的技术积累不及日系企业长久。可以预见，未来较长时间内，台系企业的业务重心仍将在中低端市场，同时面临来自陆系被动元器件企业的抢食。

当然，日系企业也在朝着高端市场突破，比如国巨2019年收购了美国知名被动元器件厂商Kemet（基美），在高端钽电容、铝电解电容方面树立了业绩额权威。同时在MLCC高容值、高频方向加大投入，试图缩短同日系厂商的差距。

（3）陆系：积极开拓中低端市场，在特色工艺、小型化等方向上做出特色；

相比日系和台系企业，大陆被动元器件起步较晚，不论是产业链最前端核心材料的研发、工艺成熟度，还是市场规模均有不小的差距，高端MLCC材料仍需要依赖进口。

大陆最早成立且产能最大的风华高科（1985年）在产品策略上“全面开花”，容阻感全面布局且聚焦于中大尺寸（0603及以上）通用型产品，在本土中低端市场占有一席之地。

宇阳科技则专注于走“小尺寸”路线，目前其0201和01005型号的产品打入国内一线智能手机品牌，在“小型化”方面逐步缩短同日系厂商的差距。

在2017-2018年的涨价潮中，风华高科和宇阳同样受益较大。未来，陆系厂商可能将与台系厂商在中低端市场形成竞争。陆系厂商的优势在于本地化服务和市场响应速度。大陆MLCC的发展方向仍在于“高容值、小尺寸”产品的突破，以及在高端材料和特色工艺上面不断精进，逐步缩短同日台系友商的差距。

2、市场前景乐观

从需求端来看，未来MLCC市场前景可期。5G智能手机、新能源汽车、工控、IoT、工业自动化等应用领域前景乐观，将带动MLCC快速稳步起量。下面是《国际电子商情》针对全球主要MLCC原厂（村田、TDK、三星、国巨、华新科技、风华高科、宇阳）的MLCC扩产情况进行的梳理及对未来竞争格局分析。

在MLCC涨价之前，原厂对扩产MLCC持谨慎的态度。随着MLCC市场景气度提升，2018年被动元器件巨头陆续新增MLCC产能，新产线的达产时间集中于2019年末至2021年之间。值得注意的是，日韩系厂商更关注高端MLCC，新增部分产能并不会直接影响中低端MLCC市场格局。在接下来的几年内，随着大量高端MLCC产品投产，将促使电容产业的市场竞争格局发生变化。

日韩企业将产能转向车载应用的趋势明显。2018年底，村田、太诱和三星电机分别针对高端MLCC扩产10%、10%和20%，且投资范围逐步加大。从上表中看出，村田已抢先在2019年6月宣布斥资290亿日元兴建一座MLCC新厂，以迎合车电MLCC的需求，新厂预计2019年12月底完工，2020年投入量产。太诱在新泻针对高端MLCC投资150亿日元，新增产能达40%，远高于常规MLCC 10%的新增产能。

三星电机虽在消费市场与村田齐头并进，但在车规产品上仍落后村田、太阳诱电。为了强攻车载MLCC并挑战村田的龙头地位，三星电机投资了5,000亿韩元（4.43亿美元）扩产天津工厂，计划于2020后释放产能。

台湾地区的国巨将分别针对常规MLCC和高端MLCC进行投产，在捍卫住中低端市场“龙头”宝座的同时往车规等高端MLCC产品渗透；禾伸堂目前维持10亿只的月产能，并在桃园龙潭厂扩产高端MLCC；大陆风华高科和宇阳科技各有侧重，车载市场逐渐成为风华高科市场开拓重点领域之一；宇阳科技的“小型化、高容值”MLCC依然是投产的重心所在，紧追村田的小型化应用趋势。

第四部分：其它被动元器件供需、价格趋势分析

一、其它电容：

根据制造材质不同，除了陶瓷电容，电容还分为铝电解电容、钽电解电容和薄膜电容等。铝电解电容的优势有“成本低、电容量大、电压范围广”等，适用于大容量、中低频率电路；钽电解电容的优势是“寿命长、适宜贮存、受温度影响小”，适用于储能、低频旁路、电源滤波等；薄膜电容的优势是“损耗低、阻抗低、耐压能力强”等，常见于滤波器、震荡电路、储能电路等。

铝电解电容。作为2016-2018年三大缺货被动元器件之一，铝电解电容在终端应用十分广泛，涵盖消费类电子、通信、电脑及周边、工业控制、节能照明等领域。其中，消费电子、电脑及周边、节能照明占比较高，分别高达45%、24%和14%。

全球前五大铝电解电容器厂商有四家是日本企业，包括Chemi-con、Nichicon、Rubycon 和 Panasonic，日系企业还有TDK-EPCOS等。韩国有三莹、三和等。中国大陆艾华集团、南通江海为铝电解电容龙头企业，台湾地区有立隆电子、智宝以及港资万裕三信等。

2018年初，铝电解电容龙头企业——尼吉康对插脚式和螺杆式铝电解电容所有型号领涨5%，带动铝电解电容一波涨势。

铝电解电容涨价原因在于：（1）日本企业因生产成本高，逐渐退出中低端铝电解电容市场，转向附加值较高的片式电容器、工业用高压电容及高分子固态铝电解电容的发展；（2）因中国环境法规限制，部分小厂商遭淘汰出局，导致主要材料铝箔供不应求；（3）受益新能源汽车充电桩、智能手机快充、LED照明、变频空调等需求爆发，铝电容市场快速发展，拉动电极箔需求上扬。

从价格波动幅度来看，铝电解电容涨幅并不高。因受到体积的限制，铝电解电容并未应用到消费电子，而更多的出现在工业、汽车、家电、照明等领域。因此，其涨价的幅度和周期远不及MLCC和片式电阻。

展望未来，LED灯的快速普及、手机/平板/PC等消费电子用的充电器/适配器需求增长，以及高清数字电视增量、电器变频化等，都将对铝电解电容的需求提升；同时，工业、汽车、通信等均需使用大量的铝电解电容。特别是5G 时代，通信设备的换代升级，如程控交换机、服务器、路由器、移动通信基站等都将推动铝电解电容需求提升。

钽电容。钽电容涨价主要有两个原因：一是原料钽价格上涨；二是劳动力成本的增加。目前，钽电容器片式化率已经超过了90%。未来，随着电子行业“小型化、智能化”趋势，钽电容器的发展方向仍是不断提高电容量，或在相同容量下减少体积。钽电容在通讯、计算机、汽车电子、航天航空以及国防军工上均有应用，尤其将受益于汽车电子市场带旺需求。

薄膜电容。在全球范围里，日本Nichicon、德国Wima、意大利ICEL和美国的CDE，是顶级薄膜电容生产商的代表；而在产量方面，日本松下电工和德国EPCOS、美国Kemet（被国巨并购）是全球最主要的薄膜电容生产商。因薄膜电容整体市占率较低，近年来市场并未出现明显的价格波动。

薄膜电容因具有“无极性、耐压高、频率响应广、温度特性好”等优势，在整流器、逆变器、变频器等变流电路领域应用广泛，未来发展前景乐观。

总的来说，因钽电容和薄膜电容市场规模占比较小，价格波动并未对行业造成震荡效应，未来也将保持稳步上升趋势。

二、电阻

片式电阻是仅次于MLCC的第二大被动元器件缺货涨价产品，2016年-2019年片式电阻价格也经历了“过山车”般的跌宕起伏，RC系列厚膜电阻全线领涨，交期普遍拉长至8-10周，涨幅高达30-50%。主要原因同样归结于日系原厂的产能结构性转移，以及车载市场对电阻需求的持续增加。

未来，5G将驱使电阻朝着“小型化、高可靠性、高稳定性”的方向发展。《国际电子商情》预计，为适应电路“集成化、平面化”的趋势，未来片状电阻器的需求将明显增加。同时，大型通用贴片电阻器未来也将向“大功率、高可靠性、高附加值”的方向发展。

另外，随着新能源汽车、智能汽车进一步普及，车用电阻的需求也将越来越大。在车用电阻中，无论是插件电阻类型，还是贴片电阻类型，其需求都会显著提升。特别是在汽车电池管理BMS系统中，分流电阻器的应用更加精密化，行业地位将越来越重要。

预计2020年以后，车载和通信方面的需求将会增加。IoT时代对于“高可靠性、高精度电流检测”的需求将持续高涨。此外，应用于汽车、物流、矿业探勘、煤矿监测、安防、RFID标签卡领域的传感器市场将增长较快，电阻将为这些传感器提供稳定的精密度和温度系数。

三、电感

广义的电感器是指变压器、线圈、扼流圈、磁珠以及与电感器相关的复合元件。电感器的主要功能是筛选信号，过滤噪声，稳定电流及控制电磁波干扰。 

尽管2016-2018年，电感出乎意料未出现市场紧缺和价格波动，但在2019年-2020年初，因受到ETC市场利好、5G基站建设、物联网、消费电子-TWS耳机、GPS+北斗等应用爆发，2520 NR合金电感和0201 TLCC片式叠层高频电感需求激增，带给电感行业一波利好行情。

不过，一直以来电感的涨价并不具有普遍性。电感的非标准化使得电感行业具有两大特性：一是需要精密制造及定制化设计能力；二是，定制化特点导致产能转换较为困难，因而价格较为稳定。

电感行业集中度较高，前五大主流供应商市场份额合计高达60%。根据《国际电子商情》的数据，2017年全球电感市占率排名前五的公司分别为：村田、TDK、太阳诱电、奇力新（中国台湾，并购行业排名第六的台湾美磊）和顺络电子，合计占比60%。其中，仅前三大日系厂商合计占比高达40%。除了高市场份额，村田领先推出了最先进的01005电感，日本厂商在技术实力方面处于领先地位。

从盈利能力看，村田和顺络电子长期维持高毛利率（30%以上）和高净利率（10%以上），而TDK和太阳诱电则相对较低。受此影响，在IoT和汽车电子加速发展的背景下，TDK和太阳诱电均开始业务转型升级，例如停止高端电感扩产计划，转而重心放在其他电子产品上。以TDK为例，自2016年以来持续外延并购布局Sensor传感器。而从技术特点来看，未来电感的发展将呈现以下四个方面的特点：小型化、高精度、高频化和集成化。

第五部分：总结

综上所述，在2017-2019年期间的这波MLCC价格波动，主要受到市场供需失衡、原厂产能结构调整及中美贸易战等因素的影响。

• 2018年三季度末至四季度，市场缺货导致下游制造商恐慌性囤货，库存水位高达6个月，同时MLCC价格也处于历史高位。

• 2018年10月，中美贸易争端导致制造商销售预期下调，两个因素叠加，终端提货需求急剧下降。

• 2018年四季度至2019年二季度，是库存消化时期。提货需求严重不足，导致价格大幅下跌；

• 2019年年中，市场已基本消化掉之前的库存；

• 2019年下半年开始逐渐恢复供需平衡，价格基本恢复至2017年三季度水平。

从MLCC的发展历程及历史涨价记录来看，涨跌幅30%以内属于正常现象，因为其他IC和元器件均有类似的价格波动期。2017年开始的这次MLCC“大地震”，业界均认为“数十年难得一遇”。《国际电子商情》预计，此次大调整一旦完成，新的体系与格局必将建立，短期内可能会有“余震”，但“大地震”的可能性很小。

展望未来，MLCC总体市场前景乐观，增速平稳，年容值量平均增幅在12-15%。《国际电子商情》预计，2020年单部5G手机对MLCC的需求量将比4G手机增加20%-30%；预计2020年车载MLCC需求增长将超过30%；2020年工业应用MLCC增长将超过25%。此次产业结构调整一旦完成，竞争格局也将长期维持，日系企业专攻中高端市场且占据绝对市场地位，全球产业竞争将聚焦于中低端市场，台系和陆系企业的技术和工艺进步，将受益相互的竞赛而提升。

随着2020年-2025年5G的商用和爆发，智能手机“功能升级、高频、多频段”等需求将刺激MLCC需求朝着“高频、高压、高容值”等技术方向迈进。台系和陆系企业若想获得更高利润空间，必须在站稳中低端市场的基础上，从材料、工艺和技术上面突破及多元化布局，方有机会在工控、汽车和医疗等高端领域分得杯羹。